在5月21日举行的高通技术与合作峰会上,荣耀CEO赵明作为唯一手机中高端厂商代表出席,峰会中,赵明宣布荣耀正式与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台,荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。

会后接受媒体采访时,赵明称,对荣耀的信心一直都在,荣耀刚刚从4月底、5月初恢复了一些供应,荣耀今年的市场份额就已经从3%升至8%了。

同时,他表示,重新拿回市场对于荣耀根本不是一个困难和问题,并且从来都没有担心过,当荣耀恢复供应的时候销售会出现问题。

赵明强调,我们一直问自己的,就是你当年赢得市场的能力还在不在,你赢得未来市场的关键要素是不是在你那里,同时,团队是不是在任何情况下都具备战胜对手的决心和勇气。

最后,赵明表示,最终还是取决于你有没有赢得消费者的惊艳的产品。

据了解,荣耀50系列将于6月正式发布,除了首发骁龙778G外,还有望加入100W快充的支持。

根据目前曝光的荣耀50渲染图来看,荣耀50背部或采用类星钻的AG工艺,配双圆环、跑道型三摄模组,预计为超大底主摄+超广角+潜望长焦镜头组合。

值得一提的是,其后摄ID灵感借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计。

推荐内容